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IPD产品开发流程7个TR评审要素文字版

2024-3-18 tianwen 研发生产

IPD产品开发流程7个TR评审要素文字版
一、TR1评审检查项
财务    
1    产品目标成本是否已设定？   
质量    
1    是否确定认证要求?
2    是否已完成认证需求分析？   
市场
1    市场需求与产品包需求是否匹配?   
2    产品需求是否与产品成本目标相符？   
3    客户需求是否得到验证？   
研发（SE）    
1    产品包需求是否清晰？   
2    选择的产品概念中的关键设计点是否可行   
3    我司产品的主要卖点是否能与竞争对手产品竞争   
4    产品包概念是否满足成本要求？   
研发(硬件)
1    产品概念使用新的PCB和芯片技术及成熟度是否满足开发和交付的需要？   
研发(软件)
1    软件需求分析是否完成？   
2    产品卖点的软件部分评审是否完成？   
3    方案的可行性是否评估完成？   
研发（结构）
1    客户外观需求中是否有特殊的工艺需求？如果有，是否已经过初步内部评审？   
2    是否有同类竞品机型作为设计参考？   
研发(硬件测试)    
1    产品包包含的需求或新技术，评估现有资源及用例是否满足当前硬件可测试性需求及风险？   
2    产品包包含的需求或新技术，评估现有资源及用例是否满足当前可靠性可测试性需求及风险？   
3    竞品机性能指标是否满足产品规划需求？   
4    可测试性需求分析是否完成？   
采购
1    关键物料的供应商/物料选择策略是否已经确定？   
2    新器件是否符合器件路标库要求。   
3    是否已确定物料可采购性需求？   
4    Sourcing Team的行动计划是否明确？风险分析是否完成？   
二、TR2评审检查项
财务
1    目标成本分解（技术方案）是否已给SE?   
质量
1    是否确认客户质量标准？   
2    是否签核客户质量协议？   
3    认证标准是否评估？   
市场
1    产品规格是否符合并覆盖大部分目标市场需求？   
2    市场是否有变化信息影响目前产品竞争力？   
3    产品规格是否符合产品成本及定价要求？   
研发（SE）
1    所有产品包需求是否清晰地定义并映射到产品设计规格中？   
2    是否完成需求跟踪的双向自检？   
研发(硬件)
1    是否遗留器件质量问题和采购风险？   
研发(软件)
1    软件功能分解是否完成?   
2    器部件驱动评估是否完成？   
3    软件方案是否确定？   
研发(结构)
1    此阶段的ID及工艺说明是否进一步明确？   
2    ID及堆叠及硬件摆件是否已经过了初审？   
3    新工艺是否满足产品（和模块）的可测试性设计需求？   
研发(工业设计)
1    CORE的初步设计是否完成？(ID，方案）   
2    工艺设计初步自评是否可行？（CMF,资源）   
研发(硬件测试)
1    是否已获取细分市场的产品质量标准？   
2    测试方案及计划（初稿）是否确定？   
研发(软件测试)
1    测试方案及计划（初稿）是否确定？   
三、TR3评审检查项　    　    　   
财务
1    成本费用归集的财务模板是否已确定，成本关键器件清单或功能组合模块是否明确?   
2    目标成本分解（技术方案）是否与SE核对一致？   
质量
1    质量目标和计划有否审批?   
2    认证计划是否评审OK？   
市场
1    产品设计方案是否完全满足市场需求？   
2    推广资料是否与设计方案相匹配？   
3    开发计划是否满足推广样机时间，数量和质量要求？   
4    市场是否有变化信息影响目前产品竞争力？   
研发（SE）
1    各模块的设计是否落实了产品的规格项和性能要求？   
2    设计过程中发现的缺陷是否得到解决或制定经过评审的解决计划？   
3    概要设计里是否落实了EMC、安规、防护、环境、热设计、环保等需求？   
研发(硬件)
1    关键电子物料评审是否完成？   
2    电气性能评审是否完成？   
研发(软件)
1    器部件选型评审是否完成？   
2    各种认证的准备（研发部分）是否完成？   
3    功能开发是否在按计划实施（各项需求等)？   
4    软件合作模式是否确定?   
5    硬件的原理图，软件是否参与评审并确定？   
6    是否有知识产权和专利的风险排查？   
四、TR4评审检查项
    　       
财务
1    目标成本及实际成本之间的差距统计分析报告是否评审完成？   
质量
1    是否制定PCBA封样计划？   
2    是否收集关键物料管控跟踪表？   
3    是否准备认证资料&样机？   
市场
1    开发进展及样机状态是否符合推广计划要求？   
2    产品包需求达成情况是否符合市场需求？   
3    市场需求变化情况是否影响推广及开发计划？   
4    市场需求的关键点上开发状态是否正常，有何风险？   
研发（SE）
1    所有模块相关的设计规格是否全部实现？   
研发(硬件)
1    所有硬件单元和相关模块是否完成开发和测试？问题是否得到记录和跟踪？   
2    研发自测报告是否已提供？   
研发(软件)
1    驱动器部件调试是否完成？   
2    硬测需求是否合入？   
3    可生产性需求是否合入？   
4    研发自测是否完成？是否提供自测报告？   
研发(结构)
1    MD详细设计是否满足工业设计规格书的要求？是否通过内部，客户，模厂评审？   
2    结构CNC是否自装机进行初步验证？   
3    整机公差评审是否已完成？公差评审报告是否完成？   
五、TR4A评审检查项
财务
1    目标成本及实际成本之间的差距统计分析报告是否评审完成？   
质量
1    是否更新关键物料管控跟踪表？   
2    是否更新项目物料跟踪表？   
3    关键物料检查治具是否到位？   
4    是否已经送样认证？   
5    是否反馈认证问题点研发改善？   
6    是否已经制定封样计划表？   
市场
1    开发进展及样机状态是否符合推广计划要求？   
2    产品包需求达成情况是否符合市场需求？   
3    市场需求变化情况是否影响推广及开发计划？   
研发（SE）
1    是否有设计变更？设计变更是否已得到充分的评审？   
研发(硬件)
1    整机是否满足相应的EMC、热设计、可靠性、安规规范？   
2    天线是否已经完成调试？   
3    硬件的致命、严重遗留问题是否已经解决？   
研发(软件)
1    需求是否已经封闭？   
2    器部件效果的优化是否通过客观标准？   
3    软件开发&Debug是否按照节点要求在进行？   
4    软件需求实现率是否达到85%？   
研发(结构)
1    整机是否满足相应的EMC、热设计、可靠性、安规规范？   
2    整机试产中的ID/MD方面的问题是否得到跟踪解决?   
3    本专业的致命、严重遗留问题是否持续解决？   
4    公差相关问题是否已得到验证？   
六、TR5评审检查项
财务
1    目标成本及实际成本之间的差距统计分析报告是否评审完成？   
质量
1    阶段质量目标是否达成？   
2    封样计划表是否完成？   
3    送样认证是否完成？   
4    认证问题点是否已改善？   
市场
1    首批合作客户是否已经签订?   
2    其他市场及客户样机推广效果是否达到预期计划?   
3    客户需求对现有产品设计及配置是否有影响?   
研发（SE）
1    是否全面验证需求实现情况？不满足项目是否影响早期发货（如有）？   
研发(硬件)
1    BOM清单中各器件（PCB、结构件、标签等）图纸是否归档完毕   
2    设计规格书中要求的所有规格是否全部实现？   
3    是否完成维修手册的归档？   
研发(软件)
1    需求是否已经全部实现？   
2    软件故障数量收敛是否已满足客户要求？   
3    整体效果优化是否达到验收标准？   
研发(结构)
1    机头BOM清单是否归档完毕?   
2    结构物料是否有签样？（可以是限量样）全尺寸FAI是否有提供承认？   
3    不同模具、供应商结构件是否有通过互配验证？   
4    设计资料要求的所有技术要求是否全部实现？   
5    本专业的致命、严重遗留问题是否持续解决？   
七、TR6评审检查项
财务
1    目标成本及实际成本之间的差距统计分析报告是否评审完成？   
质量
1    质量目标是否达成？   
2    认证是否完成？证书是否归档？   
市场
1    首批客户发货计划是否能够满足，如果不满足，是否有风险预案?   
2    市场推广达成情况是否符合业务计划要求?   
3    首批客户测试情况是否会带来需求变更?   
研发（SE）
1    所有的需求是否经过验证已实现？   
研发(硬件)
1    产品中和硬件相关的全部规格是否实现？产品包需求和设计需求是否全部验证完成？   
研发(软件)
1    致命、严重遗留问题是否全部关闭？   
研发(结构)
1    产品中和结构相关的全部规格是否实现？产品包需求和设计需求是否全部验证完成？   
研发(硬件测试)
1    产品的全部规格是否实现？产品包需求和设计需求是否验证？   
2    产品的致命严重问题是否已解决？   
3    所有测试报告是否评审通过并归档？   
研发(软件测试)
1    SVT测试（系统测试、模拟用户测试、回归验证）是否完成？   
2    Beta测试是否完成？   
3    所有测试报告是否评审通过并归档？   
采购
1    是否完成在验证阶段产生的所有新增物料认证？   
2    验证阶段产生的新增物料的规格和验收标准已经由开发提供给TQC？   
3    所有新增的物料已经经过样品测试，没有影响产品稳定、功能的物料缺陷   
4    来料质量问题物料是否已解决?   
5    为批量产品准备的订单是否经过评审和更新？   
6    基于全部BOM的供应商/物料选择计划和风险评估与规避计划已经完成更新？   
7    （M）BOM是否根据计划和采购的需要发布并通过上ERP前的评审？
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作者：学习成就卓越
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来源：百度文库
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